晶圆测试是半导体制造进程中非常的重要的环节，用于检测晶圆制造进程中出现的缺点，确保芯片的功能和性能到达标准。晶圆测试贯穿全部芯片制造流程，涵盖从晶圆制造到封装测试的多个阶段。那末，晶圆测试究竟哪些装备呢？
我们从可以看出来，是前道量测装备，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每步制造工艺后晶圆产品的加工参数是不是到达要求。 这类装备主要包含了：
光学检测装备: 利用光学成像原理检测晶圆表面缺点，比如可以颗粒、划痕、污染等。
电子束检测装备: 使用电子束扫描晶圆表面，通过分析电子束与材料相互作用产生的信号来检测缺点，分辨率更高，可以检测到更小的缺点。
薄膜厚度丈量仪: 用于丈量晶圆上薄膜的厚度，确保薄膜沉积工艺的精度。
其次是后道测试装备，主要用于芯片封装完成后，对芯片的电学性能进行测试，是产品质量监控的关键环节。 这类装备主要包含了：
探针台: 一种用于连接晶圆上芯片和测试仪器的装备，通过探针与芯片上的测试焊盘接触，实现电信号的输入和输出。
自动测试装备 (ＡＴＥ): 对芯片进行各种电学参数测试的自动化装备，比如可以电流、电压、频率、功能等。
分选机: 根据测试结果对芯片进行分类，将合格的芯片挑选出来，不合格的芯片则会被淘汰。
除上述主要装备外，晶圆测试还一些辅助装备，比如可以：
晶圆清洗装备: 用于清洗晶圆表面的污染物，确保测试结果的准确性。
晶圆切割装备: 将晶圆切割成单个芯片。
失效分析装备: 用于分析芯片失效的缘由，比如可以显微镜、扫描电子显微镜等。
总而言之，晶圆测试使用一系列复杂的装备，这些装备相互配合，共同确保芯片的质量和可靠性。半导体技术的不断发展，晶圆测试装备也在不断更新换代，向着更高精度、更高效力、更智能化的方向发展。
