村田率先开发出的0201英尺寸（0.6×0.3㎜）、1µF静电容量的多层陶瓷电容器并且实现商品化

发布时间：2022-02-08

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村田生产办公室（以下简称本公司）开发了用于汽车ECU（电子控制单元）的超小型超薄（1）（0.5mm）处理器×1.0mm×LW的0.2mm（2））反向低ESL多层陶瓷贴片电容器（3）“llc152d70g105me01”（以下简称本产品），10月份开始大规模生产。
LW反向电容器（右）和普通片状多层陶瓷电容器（左）的结构

附在处理器包背面的原理图

主要技术规格

最近几年以来，随着自动驾驶技术和ADAS（高级驾驶辅助系统）的发展，汽车上面搭载的高频处理器不断增加。芯片多层陶瓷电容器的数量也在增加才能让理器正常工作。在这种趋势下，为了减少数量、减少面积和提高可靠性，人们强烈要求通过小容量、大容量和低ESL来改善高频特性（4）。
该产品非常薄，可以直接粘贴在处理器封装背面的焊球之间，因此也有助于处理器封装的小型化。
此外，电容器与处理器芯片（小块）之间的距离要想比传统侧配置更近必须通过将电容器连接到处理器封装的背面，这可以进一步降低阻抗，从而可以进行具有更好高频特性的电路设计。

推荐方案（村田贴片电容）：

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