长鑫存储母公司睿力集成电路计划投资至少171亿人民币(24亿美元)建封装厂

最新消息，中国内存大厂长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司计划投资至少171亿人民币(24亿美元)在上海建造一座先进封装厂。

根据上海政府公布的官方文件，今年 6 月，长鑫科技的母公司睿力集成透过一家上海子公司与当地政府签署一份合约以获得土地。新工厂预估将于 2026 年中投产。

资料显示，该新厂将专注于各种先进封装技术，如用硅穿孔(TSV)互联实现内存堆栈，制造应用在人工智能 (AI) 的高频宽存储器。该工厂预估每月达 30,000 件的封装能力。

睿力集成将利用包括兆易创新在内多个投资者资金来建厂。根据兆易创新3月提交的文件，今年睿力集成与多家投资人完成协议，融资总额高达108亿人民币。

如果消息属实，长鑫存储负责生产HBM DRAM芯片，睿力集成则将其进行堆栈。此外，这座先进封装厂可能不只提供HBM内存，也可能是其他先进封装服务。

长鑫科技的竞争对手是美国的美光科技 (MU-US)、南韩的三星电子和 SK 海力士。根据外媒报导，长鑫科技受到美国的密切留意，拜登政府正在考虑对这家中国芯片制造商实施制裁。

在需要顶尖半导体的新兴 AI 领域，睿力集成在中国与美国竞争的努力中发挥关键作用。然而，中国的芯片制造能力受到以美国为首的跨国行动阻碍，这场行动旨在限制中国获得先进设备，目前该产业由美国、荷兰和日本的供应商主导。

拜登政府也禁止英伟达 (NVDA-US) 向中国出售其最先进的 AI 半导体，中国则更依赖华为的替代产品。然而，目前尚不清楚是谁在替华为的 AI 加速器制造高频宽存储器。