薄膜高精密电阻的制作生产工艺相对复杂且精细,以下是其主要的制作步骤和工艺特点:
基底准备:
背电极印刷与烧结:
电阻体印刷:
面电极印刷与烧结:
激光调阻:
保护层印刷与烧结:
切割与电镀电极:
测试与分选:
高精度:
低温度系数:
高稳定性:
自动化生产:
环保与可持续性:
综上所述,薄膜高精密电阻的制作生产工艺具有高精度、低温度系数、高稳定性、自动化生产和环保可持续性等特点。这些特点使得薄膜高精密电阻在电子工业中具有广泛的应用前景和市场需求。